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回流焊焊接立碑現(xiàn)象分析及解決

日期:2025-04-30 15:22
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摘要:
回流焊焊接立碑現(xiàn)象分析及解決

**發(fā)生原因:

     
元件兩焊盤上的錫膏在回流熔化時,元件兩個焊盤的表面張力不平衡,張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉(zhuǎn)而致。(常見**通常發(fā)生在1005型的元件上。)
 
①元件貼裝偏移,與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量,先熔化從而把另一端拉起形成豎立。
 
②印刷錫量較薄或銅箔兩邊錫量不均勻,錫膏熔化時的表面張力隨之減小,故豎立機率也增大。
 
③回流爐預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度設(shè)置低、時間短,元件兩端不同時熔化的概率大大增加所致。
 
④銅箔外形尺寸設(shè)計不當(dāng),兩邊大小不一樣,兩銅箔間距偏大或偏小,主要指1005型chip元件。
 
⑤網(wǎng)板繃網(wǎng)松動,印刷時由于刮刀有壓力,刮動時網(wǎng)板鋼片發(fā)生變形,印刷的錫量也高低不平,回流后元件豎立。
 
⑥基板表面沾基板屑或其它異物,元件裝上后一端浮起而致豎立。
 
⑦CHIP類元件兩端電極片大小差異較大,回流時使元件兩端張力大小不一樣而豎立。
 
⑧PCB板加流過程中各元件受熱不均勻所致。

 
改善方法:

減少或杜絕部品兩端的張力,從而可控制豎立。
①調(diào)整貼裝座標(biāo),對于微型元件可使用精度更高的實裝機,如CM402,MV2VB。
 
②增加印刷錫量厚度或印刷平整度,另外開網(wǎng)板時針對1005型元件開0.15mm厚的網(wǎng)板。
 
③適當(dāng)增加預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度,將其時間延長至偏上限值,使兩端的錫能同時充分熔化。
 
④聯(lián)絡(luò)改善基板,但從網(wǎng)板開口方面作修改也有較好的改善,將此類1005型元件開口尺寸長方向為0.5*0.5*0.5,寬為0.6即可。詳細(xì)見網(wǎng)板開口方法。
 
⑤生產(chǎn)前先確認(rèn)網(wǎng)板有無松動,對松動的網(wǎng)板及時送外重新繃網(wǎng)
 
⑥印刷前先用風(fēng)槍吹干凈基板表面或先擦試后再印刷。
 
⑦聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商改善單品。
 
⑧調(diào)整回流爐的各參數(shù)設(shè)置,使基板充分且均勻受熱。

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