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無鉛回流焊機的溫度如何設(shè)置
日期：2025-04-30 15:12
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摘要：
無鉛回流焊機的溫度如何設(shè)置
A.根據(jù)排風(fēng)量的大小進行設(shè)置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求，但實際排風(fēng)量因各種原因有時會有所變化，確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風(fēng)量，并定時測量。
A.根據(jù)排風(fēng)量的大小進行設(shè)置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求，但實際排風(fēng)量因各種原因有時會有所變化，確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風(fēng)量，并定時測量。
B.此外，根據(jù)設(shè)備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進行設(shè)置。
C.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。
D.根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實際溫度高30℃左右。
E.根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設(shè)置。
F.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設(shè)置。
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